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新材料

氮化铝电子陶瓷

氮化铝陶瓷电路板

 

科技的飞速发展推动了大功率、高集成度的电子器件在更小的空间内能够获得更高的电气性能,同时导致器件内部的工作温度迅速上升。快速消散器件内部产生的热量,成为电子器件必须解决的问题。优质的金属化氮化铝陶瓷电路板应运而生,出色的绝缘性能和优良的导热性能,使其成为大功率电子器件的极佳选择。

 

应用领域

氮化铝陶瓷电路板目前被广泛应用于大功率电子元器件,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块,电子通讯和高功率LED。

高功率LED  功率器件  汽车电子  太阳能电池

 

氮化铝的特性:极佳的热传导性  超高的绝缘性能  出色的机械强度  极低的热膨胀性

 

氮化铝陶瓷电路板特性:极高的金属化粘结度  优秀的焊接特性  出色的稳定性  良好的机械强度  适合的热膨胀系数,确保可以配合各种芯片封装工艺与芯片紧密贴合。

 

金属化图形可以根据客户需求定制加工。

 

 

 


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